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芯源微高端晶圆处理设备产业化项目封顶仪式隆重举行
发布时间:2021-05-07   浏览次数2550

2021年5月7日,芯源公司高端晶圆处理设备产业化项目(公司彩云路新厂)封顶仪式隆重举行。芯源公司副总裁顾永田及公司项目部成员出席封顶仪式。

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封顶仪式上,芯源公司副总裁顾永田作为业主代表,向项目总承包单位中电二公司表示祝贺。

自项目开工以来,芯源公司项目组克服新冠疫情的不利影响,倒排工期,保证了该项目如期封顶,并为该项目下一阶段工程的顺利实施奠定了良好基础。


芯源微高端晶圆处理设备产业化项目总用地面积45576.95平方米,总建筑面积76728.84平方米,一期建筑面积47012.17平方米。项目主要用于生产高端晶圆处理设备,包括前道涂胶/显影机及前道单片式清洗机等,拥有广阔的市场前景。项目将打造东北地区顶级的半导体专用设备研发与生产基地,全部达产后将带动就业2000人。该项目计划年底前投入使用。